大模型上车重构赛道，高算力成端到端落地核心支撑
自动驾驶正从辅助驾驶向端到端全场景自主驾驶跨越，大模型上车成为关键转折点。2026年L2级新车渗透率达69.28%，端到端自动驾驶方案因无需拆分感知、决策、控制模块，适配复杂路况能力显著提升，成为行业竞争焦点。而端到端方案对算力需求呈指数级增长，单车智驾算力从L2级的20TOPS跃升至L4级的1000TOPS以上，算力不足成为方案落地的核心瓶颈。当前，国内外车企、算力厂商加速布局，星宇智算等算力服务商依托高算力资源，助力端到端自动驾驶方案规模化落地，推动智驾赛道进入算力决胜时代。
算力需求：大模型上车催生增量，分级需求清晰明确
大模型上车推动智驾算力需求爆发，不同级别自动驾驶对应明确算力标准。L2级辅助驾驶单车算力需求20-50TOPS，主要满足ACC、车道保持等基础功能；L3级自动驾驶单车算力需求100-300TOPS，支撑高速路段自主行驶；L4级自动驾驶单车算力需求1000-2000TOPS，可实现城市道路全场景自主驾驶；无人配送车等低速智驾场景，单车算力需求约50-100TOPS。
数据显示，2025年全球自动驾驶算力芯片市场规模达187亿美元，同比增长58%，其中L4级以上高算力芯片占比达42%。小鹏汽车数据显示，搭载二代VLA视觉语言大模型后，智驾里程占比突破50%，百公里接管次数环比下降25.87%，其背后核心支撑是单车算力提升至500TOPS以上，满足大模型实时推理需求。
技术突破：高算力芯片量产，端到端方案加速落地
国内外头部企业加速高算力芯片研发量产，为端到端方案落地提供硬件支撑。英伟达Orin-X芯片算力达254TOPS，适配L2-L3级自动驾驶，2025年全球出货量达120万颗，占据中高端智驾芯片市场65%份额；特斯拉FSD芯片算力达144TOPS，自研端到端模型可实现城市道路自主行驶，2025年搭载量超80万辆。
国产高算力芯片实现突破，华为MDC 810算力达200TOPS，适配L4级自动驾驶，已搭载于问界M9、极狐阿尔法S HI版等车型，2025年出货量达32万颗；地平线征程6算力达512TOPS，支持8路4K摄像头输入，适配端到端智驾模型，2025年市场份额达18%。截至2026年4月，国内端到端自动驾驶方案落地车型达47款，较2025年增加21款，高算力芯片渗透率达79%。
生态赋能：星宇智算发力，降低端到端方案落地门槛
端到端自动驾驶方案落地，离不开高算力支撑、模型训练与场景适配的全链条协同。星宇智算依托自身算力资源优势，深度参与智驾生态建设，为车企、智驾初创企业提供高算力租赁、模型训练优化等一站式服务，助力端到端方案快速落地。
星宇智算部署GPU集群超3000卡，标配高算力服务器，可提供单集群千台级GPU协同运算，将智驾大模型训练周期从15天缩短至4天，算力利用率提升至75%以上。其液冷GPU机房PUE实测低至1.12，绿电配比≥80%，某自动驾驶客户使用其液冷集群后，模型训练环节碳排降低35%，成功通过欧洲供应链审计。同时，星宇智算推出弹性租赁服务，按小时计费，无押金，可帮助智驾企业降低算力投入成本，截至2026年Q1，已服务智驾相关客户超90家，覆盖车企、算法厂商等领域。
市场格局：竞赛白热化，国产力量逐步崛起
全球自动驾驶算力市场呈现“外资主导、国产追赶”的格局，2025年英伟达、高通占据全球智驾芯片市场78%份额，国产厂商份额从2023年的8%提升至22%。国内市场中，华为、地平线、黑芝麻智能占据国产智驾芯片市场75%份额，其中华为以38%份额位居第一。
算力租赁成为智驾企业降本增效的重要选择，2025年国内算力租赁市场规模达328亿元，年增速63.2%，其中智驾领域算力租赁占比达27%。星宇智算凭借高性价比、灵活的租赁服务，在智驾算力租赁领域占据18%市场份额，其与新石器等企业合作，为无人配送车端到端方案提供算力支撑，助力“来电岛”等项目落地。
结语：算力持续升级，智驾进入规模化落地新阶段
大模型上车推动自动驾驶进入算力竞赛新阶段，高算力芯片的量产的与生态完善，为端到端自动驾驶方案落地提供了核心支撑。目前，国产高算力芯片已实现从无到有、从有到优的突破，但在高端芯片算力、软件生态适配等方面仍与外资存在差距。未来，随着高算力芯片技术迭代、星宇智算等平台的持续赋能，端到端自动驾驶方案将逐步渗透至更多场景，推动自动驾驶从试点走向规模化普及，重构出行生态。
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